TPS社のSMARX ロスレス　トランスミッション　コンポーネントをご紹介いたします。

株式会社ティー・ピー・エスは1924年に創業した、順送プレスによるスタンピング加工を主体とした主にコネクタ用端子の製造を行っている会社となります。
金型の設計、製作やプレス加工を行い、1960年代から70年代にかけては世界の電気機構設計の常識を変えた圧着端子の多工程金型を製造し、世界の工場に供給を行ってきました。
その後、IATF16949を取得し、世界の自動車メーカー向け車載用コネクタ端子の金型および量産製造に加え、ECU用コネクタのOEM生産も行い、年間約60億個以上の納入を行っております。
また、2015年から製品開発部門を立ち上げ、スマートフォン向けのRFスプリングコンタクトを開発。このRFスプリングコンタクトは、S社のスマートフォンに採用され、仕掛不良の低減に貢献するとともに、高周波特性の向上に大きく寄与しております。

SMARXは、TPSグループが開発製造販売する高周波対応の表面実装部品のオリジナルブランドです。

特長
◎ 優れた高周波特性と機構高信頼性を両立
◎ グラウンド接続では、誘起ノイズを低減
◎ 伝送路接続では、信号の反射を抑える効果を発揮
　 多彩なバリエーションと優れた特徴によって設計自由度を広げます。

適用分野
◎ 身の回りの家電やウェアラブルデバイス
◎ スマート化の著しい自動運転センサーを含む自動車搭載機器
◎ 社会インフラを支えるプラント制御やFA機器
◎ 未来に向けた航空宇宙機器 など、すべての分野への適用をめざします。

RFスプリングコンタクト

高周波における特性インピーダンスの安定化により、高周波信号の反射を大幅に低減することに成功しました。
特許を取得したオリジナルのS.P.S.接点により、高周波信号の反射が低減され、安定した高周波特性が得られます。
グランド接続では誘導ノイズが低減でき、高品質・安定動作に貢献します。

CFCシリーズ

実装面積を極限まで小さくした設計（1.2mm x 1.2mm 世界最小サイズ）
広い可動域を実現し、その形状から外力に対しても強い構造となっています。特許を取得したオリジナルの内部接点を採用し、
高周波信号の伝送ロスを低減し、グラウンド接続においてもシールド効果が向上します。

CFOシリーズ

製品サイズH0.8mm W1.0mm からH3.8mm W1.4mm まで、様々な形状と広い可動域を持つ18 種類をラインアップし既存品との互換性がありスムーズな置き換えが可能です。　
このシリーズにも特許を取得したオリジナルの内部接点が採用され、高周波信号の反射を低減。
グラウンド接続においても誘導ノイズが低減でき、高品質・安定動作に貢献します。

詳しい資料とサンプル品を用意しております。
ご質問・お問い合わせは、マイクロサミット(株) sales@microsummit.co.jp　石井（イシイ）でお願いします。