マイクロサミット ニュースレター7月号

 

 今月のハイライト

 

.  Unictron社のチップアンテナ・PCBアンテナを紹介いたします。

.  RAK-Wireless社の無線LAN(WiFi)モジュールを紹介いたします。

 

7月に入り全国で高温注意情報が発令中。暑いとはいえ、青空と白い雲、そこに茂る緑は心を和やかにしてくれます。写真は6月初旬、台湾の青空。「空は地球のどこへも共通だな。」と頭に浮かんだ際の1枚。お身体、ご自愛ください。

 

.  Unictron社のチップアンテナ・PCBアンテナを紹介いたします。

  Unictron社のアンテナをご紹介します。

  Unictron社は、本社を台湾に置く、圧電素子、セラミックを専業とするメーカーです。

  この素材を活用して中心周波数を微調整出来るループアンテナ形式のチップアンテナTELA(Trademark /Tuning Element Loop antenna)

  製品化しています。

  小型セラミックチップアンテナの革新技術により、2014Taitronics Gold Medalを受賞・授与されました。

  PCB/FPCアンテナと併せて、あらゆるタイプのモバイル通信デバイスにアンテナを内装する事を可能とします。

 

 アプリケーション:

 ・LTE/3G通信機器、Wi-Fi通信機器、LoRa通信モジュール

  =>その他、電波関係全般。

 

* LTE Full Band向け セラミックチップアンテナ CCシリーズ:

   特徴:

    ・小型サイズで優れた放射効率

    ・独自の設計による便利な周波数チューニング

    SMT実装が可能

   => 他にも、3G920MHz通信( LoRa 等)向け製品を用意。

 

 

 

* Wi-Fi (2.4GHz/5GHz), LTE/3G 向け PCBアンテナ(ケーブル・コネクタ付) AAシリーズ:

    ケーブル・コネクタ付き、スリムなPCBアンテナ。

   特徴:

    ・優れた受信効率。

    ・固定に両面テープも利用出来て組み立てを簡素化、組立時間最小化。

    ・回路基板に接続するためのさまざまなコネクタをご指定いただけます。

    ・用途、周波数のカスタムメイドのアンテナを構成可能。

 

 <PCBアンテナ製品群>

 

環境側面:

・いずれの製品もRoHS対応。

 

ご質問・お問い合わせは、マイクロサミット(sales@microsummit.co.jp 石井(いしい)までお願いします。

 

 

.  RAK-Wireless社のWiFiモジュールを紹介いたします。

  RAK-WirelessWiFi (無線LAN)モジュール製品をご紹介します。

  RAK-Wirelessは、本社はシンセン、開発センターは上海、他に営業拠点が北京にあります。

  IoT業界での豊富な経験に基づき、高度なIoT技術とサービスの開発と供給に専念しています。

 

アプリケーション:

 ・無線LANを利用するアプリケーション

  情報携帯機器、屋内通信装置、IoTセンサー機器

 ・従来、UART・シリアルポートで接続していたアプリケーション(無線LANを新たに導入する)

  有線接続携帯機器、出勤記録機器、工場内カウンター、在庫数量管理

 

特徴:

 ・RAK473シリーズは、高密度スマートタイプのWiFiモジュールです。

 ・お客様のMCUSoCは、UARTを経てこのモジュールと接続し、搭載している複数のインターネットプロトコルを利用して、WiFi経由でインターネットへつながる事が出来ます。

 ・組込系MCU、小規模なSoCは、リッチなOSを搭載せずに、インターネットやクラウドサービスへのアクセスが可能になります。

  <日本国内利用向け 総務省:技術基準適合認証済み>

 

* RAK473MA :  Board Antenna構成タイプ

 < 24.5mm * 18.5mm >

 

 

 

仕様:

 UART serial AT command set operation

 WiFi: 802.11 b/g/n

 Net mode: Infrastructure, AP mode (3 link), WiFi direct

 Authentication(認証機能): Open, shared key, WAP/WPA2 PSK/EAP-TLS/EAP-TTLS/EAP-PEAP

 Protocol support(搭載済みプロトコル): UDP, TCP, HTTP, TLS, MQTT, DHCP, DNS, mDNS

 FOTA (SUPPORT : Firmware Update on the Air)

 内部リソース: Cortex M3, 512K SRAM, 2M DRAM, flash 2MB, SPI/UART/I2C/IO/I2S

 

環境側面:

・小型、高効率設計

 

ご質問・お問い合わせは、マイクロサミット(sales@microsummit.co.jp 青木(あおき)までお願いします