マイクロサミット ニュースレター 9月号
今月のハイライト
1. Magconnカンファレンス および PICOを紹介いたします。
2. Newracom社のWiFi IEEE 801.11.ahチップを紹介いたします。
わずか一週間の間に、西日本の台風、北海道の地震による被害が広範囲におよぶところになりました。被災されました地域、企業の皆様には心よりお見舞いを申し上げます。相次ぐ災害の報にふれ、改めて「事前の備え」「助け合い精神」の大切さを感じます。連日の酷暑がようやく収まるや、既に季節は秋の様相を呈してきています。浜離宮庭園では、キバナコスモスが満開でした。
1. Magconnカンファレンス および PICOを紹介いたします。
9月14日(金)午後 日本貿易振興機構ジェトロ本部6Fホールにて、韓国Magconn社の製品の説明および展示会を開催させていただきました。今回の説明会では、同社のCEO, Paul Kimをはじめ、エンジニアを招き、Magconn®の基本技術の解説と、既に展開中の多くの応用事例を御紹介させていただきました。セミナーには20社、40名を超える方々の御参加をいただき、また終了後のディナーにも多数ご参加いただき、誠にありがとうございました。
セミナーアジェンダ
・2018 Magconn® Story (イントロダクション): CEO, Paul Kim
・Magconn® IP strategy & Management (知的財産戦略)
・Magconn® modules(モジュール技術解説): Strategic & Planning Team Director, James Jeong
・T-Platform(タブレット保管庫)の紹介: COO, Moon Chae
・Mobile Logistic Tracking System (Magconn®応用事例)の紹介: MSK Marketing Engineer, 井波
・AirPro(マッコン空気品質管理システム)の紹介: MSK Senior FAE, 青木
尚、新たにPICOをご紹介させていただきました。従来のMagconn® 磁気コネクタのメリットを生かしつつ、直径9.6mmの小型化を実現、充電、データ同期機能を提供するものです。
Magconn® PICO主要緒元
CABLE 039-PICOT01 / 02 / 03
・定格電圧 5~12VDC 5~12VDC
・定格電流 2.4Amax 2.4A max
・磁力 Tx surface (S極) Rx surface (N極)
min. 2700 ガウス min. 1900 ガウス
・接点数 5pin + magnet 4ring + magnet
・コネクタ:オス - microUSB / TypeC / Appleライトニング8pin
・挿抜寿命 10,000回 10,000回
・寸法 - 9.6x7.4x3.0mm
・重量 27g 0.8g / 0.85g / 0.85g
・機能 給電+データ同期 給電+データ同期
スマートデバイスや小型電子機器向けに最適ですので、是非ご検討いただけますようお願い致します。
ご質問・お問い合わせは、マイクロサミット(株) sales@microsummit.co.jp 宮川(ミヤガワ)までお願い致します。
2. Newracom社のWiFi Halow準拠SOCを紹介いたします。
Newracom社は、2014年米国カリフォルニア州アーバインにて創業され、世界初の WiFi Halow (IEEE 802.11.ah ) 準拠のLSI(NRC7292) をリリースしたSOC(SOC: Silicon on a chip)サプライヤーです。本規格の特徴は、「WiFiアライアンス規格」に準拠し、暗号化方式を含めた過去のネットワークの設計資産を有効活用しつつ、「サブギガヘルツの利用」により、「広域 1.5km」かつ「高速 150kbp〜15Mbps」 の通信を可能とする事にあります。
WiFi Halow (IEEE 802.11.ah ) 規格の位置づけ
NRC7292 主要緒元
・規格 IEE 802.11.ah-2016
・通信速度 150Kbps〜15Mbps
・周波数帯域 902〜923MHz (US), 916.5〜927.5MHz (Japan)
・バンド幅 1MHz/2MHz/4MHz
・Interface UART for Host, UART for debugging, SPI slave for Hose, SPI master, I2C master
・暗号化 AES-CCMP
・電源 3.3V typ.
・消費電流 Rx 30mA@3.3V, Tx32mA@3.3V, Deep Sleep Mode <20uA
・プロセス 40nm CMOS
・パッケージ CABGA, 10x10mm, 268pin
アプリケーション:
・IoT, センサーネットワーク
・スマートホーム
・スマート工場
・ウェアラブル機器
プロダクションバージョンのリリースとともに、評価ボード (EVK-board) やハードウェアおよびソフトウェアのデザインキット (HDK/SDK) も用意されておりますので、次期LPWA (Low Power Wide Area) ソリューションとして、是非ご検討いただけますようお願い致します。
ご質問・お問い合わせは、マイクロサミット(株) sales@microsummit.co.jp 井波(イナミ)までお願い致します。